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몰입형 아키텍처를 먼저 정의하세요.
단상 및 2상 침지는 서로 다른 열 전달 방식을 사용합니다. 공급업체의 실제 시스템 설계, 승인된 유체 및 지원 장비부터 시작하십시오. OCP는 데이터 센터 엔지니어링을 위한 몰입 요구 사항 및 호환성 리소스를 게시합니다. 이는 검토의 틀을 잡는 데 도움이 되지만 임의의 ASIC 변환을 인증하지는 않습니다. 전체 설치 계획에 대한 확인을 받으십시오.
유체와 접촉하는 모든 것의 목록을 작성하십시오.
호환성은 칩과 인클로저를 넘어 확장됩니다. 씰, 케이블 재킷, 라벨, 접착제, 열 재료 및 커넥터가 유체와 접촉할 수 있습니다. OCP의 재료 호환성 작업은 특정 재료와 유체 사이의 관계를 평가 대상으로 취급합니다. 접촉 물질 목록을 작성하고 공급업체가 의도한 온도 및 노출을 다루는 증거가 무엇인지 식별하도록 하십시오.
유동적인 증거 패키지 요청
기술 데이터 시트, 안전 데이터 시트, 배치 식별, 승인된 사용 조건 및 호환성 증거를 요청하십시오. 해당 문서의 취급, 보관, 오염 제어 및 폐기 요구 사항을 기록합니다. 액체가 유전체라는 진술 자체만으로는 장기적인 재료 호환성이나 전체 시스템의 열 전달 성능을 확립하지 못합니다.
전체 구성 시험
통제된 시험을 위해 합의된 유체, 하드웨어, 열 인터페이스, 탱크 및 순환 설정을 사용하십시오. 관찰할 사항을 정의하십시오: 안정적인 작동, 온도, 씰, 유체 외관 및 재료 변경. 재판 기간과 증거의 한계를 기록합니다. 짧고 성공적인 시연이 다년간의 신뢰성을 입증하는 것으로 설명되어서는 안 됩니다.
계획 제거, 청소 및 보증 처리
장비를 들어올리고, 배수하고, 검사하고, 수리를 준비하는 방법과 유체를 처리하는 당사자에 대해 합의하십시오. 시스템 문서와 일치하는 서비스 액세스 및 격리 계획을 제공합니다. 전환하기 전에 장비 보증 처리에 대한 서면 확인을 받으십시오. 나중에 오류를 일관되게 조사할 수 있도록 각 장치 그룹의 구성 및 유동 배치 기록을 보관합니다.
참고자료
원본 문서 및 추가 자료. 정확한 장비에 대해서는 설명서를 확인하세요.
